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本源量子基于量子计算芯片以及量子参量放大器分别研制了多种立体封装技术，能够大幅度的降低信号串扰，抑制环境噪声。
比如说IMPA芯片立体封装可以用于完成IMPA芯片的封装，并且提供室温以及低温的测试接口。
最新研发的第三代全封闭量子芯片封装，可以用于完成1-6位量子CPU的封装，并且提供室温以及极低温的测试接口。
他们不像是叶凡一样，有着系统的指导，以及可以从系统里面兑换各种科技。
对于一个在叶凡眼里普通得不能再普通的技术，在其他人的眼里要研制出来正确的道路，是非常的困难的。
更何况量子芯片的研制比起传统芯片的研制，甚至是比量子晶体管的小型化要更加的困难和艰辛。
他们不仅仅要攻关量子芯片工艺制程，而且也要持续不断的改进量子芯片的原理设计。
无论是对于科技的发展和进步，都是没有好处的。
