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这个世界上会吹牛的人很多，但真正能把牛吹好，吹圆满的却并不多。
曲久勷属于后者。
尤其是在得到了某人专业性的指导，再加上家族财力的背书。在别人眼里，牛皮就已经不再是牛皮了。
而是极具可行性和实干精神的，思路明确的企业发展规划。
曲久勷的规划是，乘着电子产品爆发式发展的东风，从“基板”开始打好基础，继而向投资更大，利润也更大的“电路板”。
站稳脚跟后再进一步，涉足集成电路制造业。
但是，现在一个新的市场调查，给原本完善的规划造成了一定的困扰。
他了解到了一种极具市场潜力的，造价低、投资低、技术门槛也相对较低的芯片加工工艺——邦定芯片。
“基板”虽然投资低，门槛低，但利润也低。而“邦定芯片”虽然相比之下投资较大，门槛也相对较高，但利润更大，市场前景也好。
他在犹豫，哪个更加适合作为事业的起点。
而他这趟小日子之行的目的，就是为了详细了解两个项目，核算投资、风险和收益后，再做出最后的决定。
同时，他想见识下现阶段的终极理想，高端的集成电路是如何制造出来的。
下午一点多，飞机抵达小日子的东京都。
一小时的时差和四个来小时的航程，并不会给精力充沛的年轻人造成多大的困扰。
