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同时，非常想念带队去惠普受训的陈嘉志……
林俊业越级打怪的三天里，曲卓在准备“教具”，给港理工的五轴机床重新设计个主控板。
原有的主控板被安置在机床操控面板下方，空间可丁可卯，几乎没有余量。
而重新设计的主控板，因为添加了模块，理论上完成后面积一定比原版要大。
想保证尺寸不变，蚀刻更复杂的电路和焊接更多的元器件，并不是缩小蚀刻电路密度那么简单，还要考虑限位柱和螺丝孔位的因素。
所以，曲卓准备小小的炫技一下，将原有的单面板，改为双面板。
如果放在二十年后，别说双面板，多层板也不是什么新鲜的东西。
但有两个前提。
一个是pcd软件的进步，极大的提高了电路设计的效率，也降低了设计难度。
另一个是，电子元器件体积和封装技术的进步。
体积还是次要的，主要是眼下的pGA封装，所有元器件都有针脚。需要在基板上透孔，从基板背面穿入，再将针脚焊接在电路上。
也就是说，设计电路时，要规避限位柱、要规避螺丝柱，还要规避另一侧元器件针脚的透孔，并留出加焊的空间。
