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第230章 麻花碳
科学岛实验室，萧易的办公室中。
看着电脑上面模拟出来的一种新的碳结构，萧易摩挲着下巴，嘴角微微露出了笑意。
这种新的碳结构，主要是组成了一种三层形态的结构，碳原子整齐地分布在这三层上。
当然，这是不是最主要的，最主要的还是在这些碳原子之间所形成的化学键，相当的错综复杂，整体看上去，三层的碳原子，就仿佛形成了一个麻花辫一样。
也正是因为这样的结构，萧易现在就简单地将其命名为麻花碳。
嗯……或许也有点他的恶趣味在里面吧。
假如这种材料最后真的造出来，并且成为了核聚变最重要的材料。
萧易将所有的时间和精力，都投入到了麻花碳合成方法的研究当中。
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除了这两大性能之外，麻花碳在其他的第一壁材料所必须的性能上，也都相当的出色。
当前，硅基芯片的发展停滞，在制程方面逐渐逼近理论极限，寻找其他的出路，已然成为了芯片领域的另外一个重点。
而晶格振动传递性越高，那么其导热性能也就越强。
这就让其很适合作为战车的装甲材料，其在面对各种常规武器的攻击，比如穿甲弹、破甲弹、高爆弹等，都有着十分优秀的抵抗效果。
他也很想知道，到时候人们要如何理解这个名字。
不过，这种新的吸波材料，本身并不是涂层，但是其可以作为导电添加剂，和其他的吸波涂层进行配合，从而提升整体吸波性能，因此，从某种程度上来说，它也能够称得上综合比较来看，最出色的一种吸波材料了。
“我们是603所的，我是陈卫东，目前担任研究所武器与隐身设计组的组长。”
在这种情况下，唯一能够破坏麻花碳结构的情形，就只有单一的碳原子在短时间内连续遭到多颗高能中子的冲击，才会导致其因为无法迅速地将吸收的动能传递出去，从而导致中子被破坏。
至于现在east的体积嘛……其实算是比较小的，毕竟这个东西只是一个用来进行技术验证的实验器材。
“当用力去握鸡蛋的时候，却不能轻易地将其捏碎。”
办公室中，站着一伙人，而其中为首的一位老研究员走上前，和萧易握了握手说道。
